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高壓耐壓試驗(yàn)系列試驗(yàn)設(shè)備
熱泄漏也是一種能源損失，所以要盡量控制在合理的范圍內(nèi)。風(fēng)速儀：烘房中的隧道房、風(fēng)管、烘干線上的噴嘴、噴漆房的沉降風(fēng)速均需要進(jìn)行風(fēng)速的測(cè)量。隧道房及風(fēng)管內(nèi)的風(fēng)速是在1m/s以內(nèi)，烘干線上的噴嘴風(fēng)速在2m/s沉降風(fēng)速為.3±.5m/s.需要測(cè)每個(gè)測(cè)點(diǎn)的平均值。照度儀：生產(chǎn)車間的光照度的檢測(cè)，主要是因?yàn)楝F(xiàn)場(chǎng)有很多工位還是人用肉眼去檢查是否有瑕疵，所以光照度對(duì)于車間也是很重要的一項(xiàng)指標(biāo)。具體標(biāo)準(zhǔn)的可以參照標(biāo)的規(guī)定《工業(yè)照明設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)GB534-92》，測(cè)量方法參見《室內(nèi)照明測(cè)量方法GB57-85》。PCB又被稱為印刷電路板（PrintedCircuitBoard），它可以實(shí)現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實(shí)現(xiàn)，也是電源電路設(shè)計(jì)中重要的組成部分。今天就將以本文來(lái)介紹PCB板布局布線的基本規(guī)則。元件布局基本規(guī)則1.按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個(gè)模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則，同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開；2.孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍1.27mm內(nèi)不得貼裝元、器件，螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm（對(duì)于M2.5）、4mm（對(duì)于M3）內(nèi)不得貼裝元器件；3.臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊后過孔與元件殼體短路；4.元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm；5.貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm；6.屬殼體元器件和屬件（盒等）不能與其它元器件相碰，不能緊貼印制線、焊盤，其間距應(yīng)大于2mm。
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ZA-292W銳科 緣耐壓測(cè)試儀 電子式多倍頻試驗(yàn)裝置功能用途青島中岸銳科電氣有限公司位于旅游城市－－青島市。分為五大類：交直流溫升大電流測(cè)試系統(tǒng)；繼電保護(hù)試驗(yàn)設(shè)備；高壓實(shí)驗(yàn)裝置和儀器；計(jì)量實(shí)驗(yàn)裝置和儀器；油化分析儀器；電氣實(shí)驗(yàn)室成套設(shè)計(jì)施工；測(cè)試配件和附件及定期的培訓(xùn)班
我們新一代檢測(cè)產(chǎn)品有: 溫升三相大電流溫升測(cè)試系統(tǒng)、標(biāo)準(zhǔn)儀器儀表檢定裝置系列、恒流恒壓源、高低壓試驗(yàn)儀器、配電柜系列。
熱泄漏也是一種能源損失，所以要盡量控制在合理的范圍內(nèi)。風(fēng)速儀：烘房中的隧道房、風(fēng)管、烘干線上的噴嘴、噴漆房的沉降風(fēng)速均需要進(jìn)行風(fēng)速的測(cè)量。隧道房及風(fēng)管內(nèi)的風(fēng)速是在1m/s以內(nèi)，烘干線上的噴嘴風(fēng)速在2m/s沉降風(fēng)速為.3±.5m/s.需要測(cè)每個(gè)測(cè)點(diǎn)的平均值。照度儀：生產(chǎn)車間的光照度的檢測(cè)，主要是因?yàn)楝F(xiàn)場(chǎng)有很多工位還是人用肉眼去檢查是否有瑕疵，所以光照度對(duì)于車間也是很重要的一項(xiàng)指標(biāo)。具體標(biāo)準(zhǔn)的可以參照標(biāo)的規(guī)定《工業(yè)照明設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)GB534-92》，測(cè)量方法參見《室內(nèi)照明測(cè)量方法GB57-85》。PCB又被稱為印刷電路板（PrintedCircuitBoard），它可以實(shí)現(xiàn)電子元器件間的線路連接和功能實(shí)現(xiàn)，也是電源電路設(shè)計(jì)中重要的組成部分。今天就將以本文來(lái)介紹PCB板布局布線的基本規(guī)則。元件布局基本規(guī)則1.按電路模塊進(jìn)行布局，實(shí)現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個(gè)模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則，同時(shí)數(shù)字電路和模擬電路分開；2.孔、標(biāo)準(zhǔn)孔等非安裝孔周圍1.27mm內(nèi)不得貼裝元、器件，螺釘?shù)劝惭b孔周圍3.5mm（對(duì)于M2.5）、4mm（對(duì)于M3）內(nèi)不得貼裝元器件；3.臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊后過孔與元件殼體短路；4.元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm；5.貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm；6.屬殼體元器件和屬件（盒等）不能與其它元器件相碰，不能緊貼印制線、焊盤，其間距應(yīng)大于2mm。http://www.qsbdvgn.cn
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