高壓耐壓試驗系列試驗設備
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ZA-218T銳科 三倍頻感應耐壓儀 數字高壓緣電阻測試儀使用方法青島中岸銳科電氣有限公司位于旅游城市－－青島市。分為五大類：交直流溫升大電流測試系統(tǒng)；繼電保護試驗設備；高壓實驗裝置和儀器；計量實驗裝置和儀器；油化分析儀器；電氣實驗室成套設計施工；測試配件和附件及定期的培訓班
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我們新一代檢測產品有:&nbs;溫升三相大電流溫升測試系統(tǒng)、標準儀器儀表檢定裝置系列、恒流恒壓源、高低壓試驗儀器、配電柜系列。
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CSP(ChiScalePACkage)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由三菱公司提出來的。DIP(DualIn-linePACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。MCM(MultiChiModel)：多芯片模塊封裝，可根據基板材料分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類。QFP(QuadFlatPackage)：四側引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應用，基材方面有陶瓷、屬和塑料三種。它們具有非常線性（在1kHz/94dBSPL時，總諧波失真（HarmonicDistortion，簡稱HD）為.1﹪或更優(yōu)），且動態(tài)范圍也很寬（通常優(yōu)于3dBA至12dBA）。此外，MEMS麥克風對溫度變化的敏感性很小，同樣地，它們的麥克風振膜小巧輕薄，以至于對振動的敏感性比靜電式麥克風低1倍以上。另外，MEMS麥克風大規(guī)模供應消費電子市場，因此價格也非常便宜。它們的靈敏度隨時間變化依然非常穩(wěn)定，通常不需要重新校準即可保持在I型規(guī)范的范圍內。
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